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半导体装备行业不但要硬 ，更需要“软”这一波缺芯始料未及 ，“缺芯”已成为2021年半导体工业的一大主要标签 ，为此全球半导体巨头争相扩产 ，数千亿美元砸向晶圆制造 ，来缓解芯片产能�；约袄慰啃乱宦志赫芷谥械纳砦�。据芯头脑的统计 ，全球19家公司有30个新增或扩产项目的情形 ，不包括存储扩产项目。 在扩产的同时 ，包管现有工厂的顺遂运行 ，提升效率和良率是很主要的事情。半导体装备法兰然而半导体制造细腻化水平较高 ，流程较为重大 ，要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅不是易事 ，在这个历程中 ，就需要制造软件的指挥和控制。 说到软件 ，我们Z为相识确当属EDA设计软件 ，去年美国对华为软件的出口管制 ，EDA设计软件三巨头牢牢掌握住了芯片设计的命脉 ，也让我们见识了EDA设计软件之于芯片的主要性 ，但着实 ，在半导体制造软件在芯片制造历程中也有着很主要的职位。
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