克日
，在美国一连施压对华禁运要害半导体手艺的情形下
，荷兰政府正准备对半导体装备实验新的出口限制
。荷兰光刻机大厂ASML通过官网宣布了《关于特殊出口管制的声明》
，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻装备
，只涉及“最先进”装备
。

　　业内人士体现
，现在半导体装备行业空间辽阔
，国产化历程有望加速推进
。建议重点关注装备低国产化率环节的突破
，检丈量测装备、涂胶显影装备、PECVD装备等国产化率仍缺乏10%
，外洋多边限制配景下国产替换诉求迫切
，低国产化率环节有望迎来加速突破
，给相关厂商该部分营业带来强业绩弹性
。

　　事务驱动 荷兰对光刻机出口进一步限制

　　3月8日
，荷兰宣布正式加入美国在半导体行业中对中国的限制行列
，同时荷兰光刻机大厂ASML通过官网宣布了 《关于特殊出口管制的声明》
，强调荷兰政府的出口管制并不涉及所有浸没式光刻装备
，只涉及“最先进”装备
。ASML将“最先进”装备界说为TWINSCANNXT：2000i及之后的浸没式光刻系统
。

　　凭证ASML官网
，TWINSCANNXT：1980Di是管制之外制程较为先进的光刻装备
，可以知足38nm以上的制程工艺
，但现实理论上可以知足14-28nm的工艺生产
，只是办法更为重大
，本钱更高
。关于海内的晶圆厂来说
，若是在荷兰的限制之外
，仍然能够采购到知足14-28nm工艺的光刻机装备
，那么国产线的推进仍然可以继续
，晶圆厂的扩张有望重回正轨
。

　　凭证2022年财报
，2022年公司共出货345台光刻系统
，其中有81台浸没式DUV光刻机(ArFi)
，占比为23%
。所有产品中
，29%销往韩国
，14%销往中国
，销往美国的只有7%
。出口受到限制
，ASML收入或将受到滋扰
。

　　现在海内大部分产线不受荷兰光刻机出口限制影响
。在中国与ASML有直接供应关系的企业主要是芯片制造商
，有中芯国际、华力半导体、长江存储等中国企业
，尚有三星的西安工厂、台积电南京厂、英特尔大连厂、无锡SK海力士厂等外资企业
。凭证果真报道
，现在天下各地建设的半导体厂约有数百家
，除了头部的半导体厂
，真正能用上浸润式DUV的工厂并未几
，整体的建设处于尚未形陋习模效益的初期阶段
，月产能抵达数十万片晶圆的产线是很是少的
。同时
，这些产线不涉及先进芯片
，主要用于生产手艺相对成熟的芯片
。

　　光刻机是制造芯片的焦点装备
，制造难度极大
，国产光刻机仍较为落伍
。现在高端光刻机制造领域
，全球只有少数几家公司能掌握
。

　　事务解读 半导体装备国产化亟待突破

　　光刻机是集成电路制造的焦点装备之一
，制造难度极高
。光刻是决议集成电路集成度的焦点工序
，光刻即将电路图形信息从掩模版上保真传输、转印到半导体质料衬底上
，其基来源理是
，使用涂敷在衬底外貌的光刻胶的光化学反应作用
，纪录掩模版上的电路图形
，从而实现转印的目的
。

　　光刻机生长至今
，履历了5代产品的迭代
，已从最初的g-line
，i-line历经KrF、ArF生长到了现在的EUV
。全球TOP3光刻机厂商2021年销量结构中
，EUV、i-line、ArFi、KrF、ArF、装备划分占比9%、32%、18%、36%、5%
。

　　从手艺角度看
，光刻机等半导体装备保存较高的手艺壁垒
。半导体装备是由成千上万的零部件组成的重大系统
，将成千上万的零部件有机组合在一起实现细腻至nm级别的操作;包管装备在nm级别的操作基础上的超高良率;包管装备在实现以上两个要求的基础上长时间稳固的运行
。因此
，半导体装备尤其是光刻机
，与半导体先进制程的突破和良率的提升细密相关
，以光刻机为首的半导体装备国产化亟待突破
。

　　现在
，半导体装备整体国产化率整体仅15%左右
，在新型举国体制配景下
，下游晶圆厂有望加速导入国产装备
，有以本钱和良率换国产化率的可能
，因此国产化率保存潜在超预期时机
。整体来看
，纵然今年海内资源开支受到外部装备管制的负面影响
，但国产化率的加速提升有望对冲掉资源开支下行的负面影响
，半导体装备厂商依然有望在今年迎来加速式生长
。

　　2021年全球半导体市场规模达5950亿美元
，同比增添26.3%
，未来5G及汽车电子化的生长
，有望发动半导体行业进入新的增恒久
，预计2026年全球半导体市场规模将抵达7900亿美元
，维持6%左右的年均复合增速
。晶圆制造质料包括硅片及硅质料、光掩膜、电子气体、光刻胶及配套试剂、CMP抛光质料、工艺化学品及靶材等
。从近几年半导体质料、装备的需求占比来看
，工业转移确实能发动外地配套需求的提升
，我国半导体质料市场规模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%
，半导体装备市场规模占全球比重也有望由2016年的16%提升到25%
。内资晶圆厂的崛起将发动海内半导体质料需求的提升
，而高对外依存度将为海内半导体质料企业提供更为辽阔的生长空间
。